當前標簽:半導體層壓玻璃板
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3241半導體層壓玻璃板定義:炭黑無堿玻璃布浸入環氧樹脂經烘幹熱壓而成規格:1020mm*2020mm厚度:0.5~30mm密度:1.9~2.0g/cm3絕緣等級:B級耐溫:120℃垂直層向彎曲強度:≥340Mpa垂直層向電氣強度:(90±